產(chǎn)品介紹
半導(dǎo)體及封裝
FINEPLACER? coreplus 維修工作站
[簡介&摘要]
機(jī)器精度依據(jù)不同配置最高可達(dá) 10 um，包括支持上下熱風(fēng)加熱拔除/焊接零件、去除殘餘焊料、重新植球、零件及PCB錫膏印刷、點錫膏、點膠及沾助焊劑等功能，可以在同一臺返修系統(tǒng)上完成。該系統(tǒng)支持的表面貼裝元器件從極小的（01105）到較大的元器件（BGA）。
全區(qū)域底部加熱模塊已經(jīng)針對消費(fèi)類電子產(chǎn)品（比如平板計算機(jī)、筆記本計算機(jī)、遊戲主機(jī)）或者醫(yī)療產(chǎn)品（比如磁共振放療設(shè)備）當(dāng)中PCB 的返修做了優(yōu)化。
[適用產(chǎn)業(yè)&應(yīng)用範(fàn)圍]
電路板及組裝，半導(dǎo)體及封裝， 焊接，返修， 其他等。
[規(guī)格&型號]
FINEPLACER® core plus
* 支援零件從 0.1 mm x 0,1 mm to 80 mm x 80 mm
* 支援上加熱能力，溫度90℃ ~ 380℃
* 支援下加熱能力，溫度90℃ ~ 360℃
* 支援最大基板尺寸: 400mm x 310mm
* 拔除零件後會自動抬起
* 零件置放壓力 0.5N ~ 4N
* 支援觸碰後自動開始拔除/焊接程序
* 支援使用氮氣
* 機(jī)器內(nèi)建 4組 Thermocouples K type 測溫插槽，可即時顯示於螢?zāi)簧?nbsp;
* 簡潔的機(jī)器設(shè)計
機(jī)器支援以下種類零件維修及功能:
Underfilled or coated components (reworkable)
BGA, µBGA/CSP, QFN, DFN, PoP, QFP, PGA, SON
Small passives down to 01005
Rework on flex
RF shields, RF frames
Through Hole Reflow (THR)
Sub assemblies, daughter boards
Connectors, sockets
Pin in Paste (PiP)
mini LED rework
Dipping
Paste printing (component, PCB)
Contactless site cleaning / Solder removal
Soldering
Component removal / De-soldering
Re-balling / Single ball re-balling
Dispensing