產(chǎn)品介紹
半導(dǎo)體及封裝
FINEPLACER? pico ma 固晶機(jī)
[簡介&摘要]
FINEPLACER® pico ma 系統(tǒng)是一款多功能固晶機(jī)，提供 3 或 5 微米的固晶精度，適用於各類倒裝晶片、普通晶片的貼裝，可處理最小晶片間距低至 125 微米。
這一通用貼片平臺(tái)適用於非常廣泛的微組裝應(yīng)用領(lǐng)域，涵蓋了幾乎所有的微組裝貼片工藝，甚至可配置成 PCB/SMD 返修系統(tǒng)。主要為中小批量生產(chǎn)，以及滿足原型製造、科研開發(fā)和大學(xué)教研等領(lǐng)域的需求而設(shè)計(jì)。
[適用產(chǎn)業(yè)&應(yīng)用範(fàn)圍]
電路板及組裝，半導(dǎo)體及封裝， 焊接，返修， 其他等。
[規(guī)格&型號]
FINEPLACER® pico ma
* 置放精度：3 um 或 5 μm
* 組件尺寸：0.125 mm x 0.125 mm - 40 mm x 40 mm
* 最大工作區(qū)域：300 mm x 117 mm
* 支持最大晶圓尺寸：8”
* 支持最大貼片壓力：700 N
* 可配置成尖端熱風(fēng)返修系統(tǒng)
* 手動(dòng)、半自動(dòng)配置
支援以下應(yīng)用:
Generic MEMS assembly
RFID module
Generic MOEMS assembly
NFC device packaging
Ink jet print head assembly
Gas pressure sensor assembly
Ultrasonic transceiver assembly
Visual image sensor assembly
Acceleration sensor assembly
X-ray detector assembly
RF / HF module assembly
Mechanical assembly
Adhesive bonding
Soldering / eutectic soldering
Sintering
Thermocompression bonding
Thermo- / ultrasonic bonding
Precision die bonding (face up)
Wafer level packaging (FOWLP, W2W, C2W)
Glass on Glass
Chip on Glass (CoG)
Chip on Board (CoB)
2.5D and 3D IC packaging (stacking)
Flip chip bonding (face down)
Chip on Flex / Film (CoF)
Flex on Board